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存储芯片贵到离谱，SK海力士拟赴美建厂控价_我的网站

A |     10月29日，省人大常委会党组副书记、副主任，省总工会党组书记、主席陈绿平来抚就工会工作开展调研。市委书记高键陪同调研。         　　在抚顺伊科思新材料有限公司陈绿平认真听取企业简介、生产经营情况、工会工作情况汇报，抚顺伊科思新材料有限公司工会委员会成立于2012年，现有会员220人，曾先后获得“全国工人先锋号”、“全国职工书屋”、“全国安康杯优胜单位”、“全国模范职工小家”等荣誉称号。随后，陈绿平走进企业职工书屋、职工创新工作室、女职工关爱室，详细了解职工生产生活和企业工会工作情况，与基层工会干部面对面交流。    明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%。         SK集团会长崔泰源近日在记者会上表示，当前存储芯片价格处于“异常高位”。

B | 他强调：“即便站在半导体企业自身角度，也必须扩大供给以压低芯片售价。”他补充称，出于扩充产能、应对贸易压力两大核心考量，SK海力士正规划在美国新建半导体工厂。他指出，要深入学习贯彻习近平总书记关于工人阶级和工会工作的重要论述、立足工会职责定位，加强思想政治引领，做好关爱职工工作，培养更多适应新质生产力发展需要的高技能人才，为抚顺振兴发展贡献力量。         崔泰源会长指出：“目前存储芯片价格高得反常。

C | AI企业尚可通过自身投资消化成本上涨，但PC、手机厂商只能将芯片涨价成本转嫁至终端产品。         　　在抚顺石化公司烯烃厂，陈绿平参观职工之家、观摩企业产品展示，观看“不忘初心，产业报国”宣传片。他强调，更好发挥工会组织党联系职工群众的桥梁纽带作用，进一步推进产业工人队伍建设走深走实，坚持以职工为中心，强化职工权益保护，将关心关爱职工落到实处。         　　在市工人文化宫，陈绿平实地查看了新改造的市工人文化宫，详细了解各类职工文化活动开展情况。这类产品的消费群体以普通消费者为主，终端售价上调空间十分有限。他要求，要以服务职工为导向，把握工人文化宫“公益性、服务性”属性，积极引进社会力量参与后期运营满足职工群众多元化、个性化需求。为避免出现‘芯片通胀’——也就是芯片涨价带动整机成本攀升的局面，行业必须增加供给。”          崔泰源警示，芯片价格长期高位运行最终会损害半导体企业的利益。各级工会组织要全面深入贯彻落实党的二十届三中全会精神，坚定信心、鼓足干劲、狠抓落实，持续开创基层工会工作新局面。         　　高键表示，抚顺市委将坚持党对工会工作的全面领导，加强思想政治引领，支持工会组织发挥职能作用，深化产业工人队伍建设改革，维护好、发展好、实现好劳动者合法权益，把各行各业劳动群众的劳动热情和创新创造活力激发出来，引导激励广大职工在抚顺全面振兴新突破三年行动中再创佳绩、再立新功。         　　市委副书记、组织部部长呼延广玮，市人大常委会副主任，市总工会党组书记、主席王玉霜，东洲区主要负责人陪同调研。他表示：“即便会压缩利润空间，扩大产能、守住市场、协同发展，才是韩国半导体产业持续发展的核心出路。如果各大厂商不新建产线、任由价格持续走高，市场规模会不断萎缩，同时大量新竞争者必然涌入行业。

D | ”他提到，特斯拉首席执行官马斯克等企业高层纷纷入局半导体制造，根源就在于当前行业利润过高。         他同时对大国之间潜在的地缘政治表达担忧：“芯片价格持续暴涨、引发芯片通胀，会衍生一系列地缘矛盾。不能只顾眼前短期利益，要培育市场，实现长期稳定发展。”          在强调扩产必要性的同时，崔泰源预判短期芯片价格很难回落。他称，明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%，但头部厂商的产能增量微乎其微。

E | AI相关需求已占据半导体整体市场过半份额，整体行业需求涨幅至少可达50%至60%。                   责任编辑：刘春阳。         崔泰源预计明年芯片供给短缺问题将进一步加剧。他说道：“明年没有哪家企业会大规模扩产，行业供需形势严峻，甚至可以说一片混乱。各方都在向我们提出诉求、施压，韩国政府后续也大概率会承受来自海外各方的压力。

F | ”          他接着表示：“这也是为什么我们除了在湖南地区布局产线，同时也要考虑赴美建厂，条件允许就必须落地。

G | 我们需要兼顾各类贸易摩擦与行业难题，因此正在评估海外建厂方案。”崔泰源会长表示：“目前团队正在全球筛选建厂选址，摸排全球所有可行地块，对比各地建厂条件、建设速度与产能规模，择优快速落地新建工厂。”          值得注意的是，SK海力士正在同时开建四个超级工程，一是龙仁半导体集群：600万亿韩元，将龙仁打造为全球AI存储生产基地。原定2045年完工的4座工厂，将全部提前12年到2033年完成（首座已提前到2027年5月竣工）。目前，首座工厂已于2025年2月全面动工，主体结构基本建成。

H |          二是清州基地，100万亿韩元。用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。

I | 其中下一代先进封装工厂（P&T7）投资约19万亿韩元，预计2027年底完工。         三是西南地区新集群，400万亿韩元。

J | 在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群，主要做存储芯片前端制程。选址尚未确定，但相关准备工作立即开始。         四是美国普渡大学园区工厂，2024年动工，投资约38.7亿美元，专注于HBM先进封装，2028年投产。这是SK海力士首次在美国本土建厂，也是它在地缘政治上“靠拢美国”的关键一步。         *声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

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Published on:17:24:55